實驗室遙測與燒結看板

LIVE TELEMETRY
氣氛爐溫度-壓力-時間曲線 (Sintering Profile)
生產看板 (Yield Statistics)
粉末純度: 99.998%
生坯密度: 62.5% TD
成品良率: 98.2%
應力場視窗 (Stress Field)
熱衝擊模擬中...

模擬零件在 1,200°C 驟冷至 20°C 下的內部應力分佈。

晶粒生長掃描電子顯微 (SEM) 預測看板
SEM 實時影像預留區

當前平均晶粒尺寸: 1.2 μm

晶界分佈均勻度: 高 (High)

預測燒結完成時間: 04:22:15